基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB 裝配過(guò)程中難控制的步驟，在焊接過(guò)程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢，下面晉力達(dá)電子設(shè)備讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。

一、回流焊接 錫膏 浸潤(rùn)階段

這階段助焊劑開(kāi)始揮發(fā)，溫度在150℃～180℃間應(yīng)保持60～120s，以便助焊劑能夠充分發(fā)揮其作用。升溫的速度般在0.3～0.5℃/s。

二、回流焊接線路板預(yù)熱階段

在這段時(shí)間內(nèi)須使PCB均勻受熱并刺激助焊劑活性，般升溫的速度不要過(guò)快，防止線路板受熱過(guò)快而產(chǎn)生較大的變形。我們盡量將升溫速度控制在3℃/s以下，較理想的升溫速度為2℃/s，時(shí)間控制在60～90s間。

三、回流階段

這階段的溫度已經(jīng)超過(guò)焊膏的熔點(diǎn)溫度，焊膏融化成液體，元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時(shí)間應(yīng)控制在60～90s間。如果時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(zhǎng)都會(huì)造成 焊接 的質(zhì)量出問(wèn)題，其中溫度在210℃～220℃間的時(shí)間控制相當(dāng)關(guān)鍵，般以控制在10～20s為佳。

四、冷卻階段

這階段焊膏開(kāi)始凝固，元器件被固定在 線路板 上，降溫的速度不宜過(guò)快，般控制在4℃/s以下，較理想的降溫速度為3℃/s。由于過(guò)快的降溫速度會(huì)造成線路板產(chǎn)生冷變形且 應(yīng)力 集中，這樣會(huì)導(dǎo)致PCB的焊接質(zhì)量出現(xiàn)問(wèn)題。在 測(cè)量 回流焊接的溫度曲線時(shí)，其測(cè)量點(diǎn)應(yīng)放在其引腳與線路板間。盡量不要用高溫膠帶，而應(yīng)采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定，以保證獲得較為準(zhǔn)確的曲線數(shù)據(jù)。總，PCB的焊接是門十分復(fù)雜的工藝，它還受到線路板設(shè)計(jì)、設(shè)備能力等各方面因素的影響，若只顧及某方面是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，我們還需要在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中不斷研究和探索，努力控制影響焊接的各項(xiàng)因素，從而使焊接能達(dá)到最佳效果。