國(guó)內(nèi)產(chǎn)回流焊一般有多少個(gè)溫區(qū)？

  國(guó)內(nèi)產(chǎn)回流焊溫區(qū)一般根據(jù)客戶需求來定，回流焊溫區(qū)有很多種，有3溫區(qū)，5溫區(qū)，6溫區(qū)，8溫區(qū)，10溫區(qū)，12溫區(qū)，14溫區(qū)等，一般常用的就是八溫區(qū)回流焊。如果把回流焊每個(gè)溫區(qū)的面積變化后，可以分為小型回流焊、中型回流焊、大型回流焊，這主要是看顧客焊接什么樣的產(chǎn)品來定要什么樣的回流焊。相對(duì)來說回流焊設(shè)備的溫區(qū)越多，每個(gè)溫區(qū)的面積越大，焊接產(chǎn)品的效果就越好。當(dāng)然如果線路板元件不精密的話一般不需要選擇太大型的回流焊，而且大型回流焊價(jià)格也很貴。

  國(guó)內(nèi)產(chǎn)回流焊在焊接工藝上總體分為4大溫區(qū)：回流焊預(yù)熱區(qū)、回流焊恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)和回流焊冷卻區(qū)。回流焊的溫度要結(jié)合產(chǎn)品和焊錫膏的實(shí)際情況結(jié)合回流焊機(jī)器本身的溫區(qū)數(shù)量來設(shè)置。

國(guó)內(nèi)產(chǎn)回流焊4大溫區(qū)有什么功能？

  1.預(yù)熱區(qū)怎么工作：回流焊預(yù)熱目的是使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為四度每秒，通常上升速率設(shè)定為一到三度每秒。回流焊預(yù)熱區(qū)一般設(shè)置在回流焊設(shè)備前段。

  2.恒溫區(qū)怎么工作：回流焊保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。回流焊恒溫區(qū)設(shè)置在設(shè)備的中間階段。

  3.焊接區(qū)怎么工作：在PCB進(jìn)入焊接區(qū)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠；過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過量的共晶金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)，影響焊接強(qiáng)度。在回流焊接區(qū)要特別注意再流時(shí)間不要過長(zhǎng)，以防對(duì)回流焊爐膛有損傷也可能會(huì)對(duì)電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。回流焊焊接區(qū)一般設(shè)置在設(shè)置中間靠后的幾個(gè)加熱溫區(qū)。

  4.冷卻區(qū)怎么工作：這個(gè)階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在四度/S左右，冷卻七十五度即可。回流焊冷卻區(qū)一般設(shè)置在設(shè)備最后兩個(gè)溫區(qū)。