回流焊后置元件錯(cuò)位安裝是SMT工藝中的兩個(gè)常見(jiàn)缺陷。如何改善回流焊后部件偏置架設(shè)？只有知道原因，才能對(duì)癥下藥。今天晉力達(dá)就和大家分享一下。

回流焊后部件偏移的原因:

PCB太大，超過(guò)回流焊，就會(huì)變形；安裝壓力過(guò)高，回流焊鏈條振動(dòng)過(guò)大；生產(chǎn)后打板子；吸嘴的問(wèn)題導(dǎo)致貼裝部分壓力不均勻，導(dǎo)致元器件在錫膏上滑動(dòng)；元件耗錫不良，元件單邊耗錫不良導(dǎo)致拉；機(jī)器坐標(biāo)偏移。

提高回流焊 rear元素偏移量的方法；

當(dāng)PCB過(guò)大時(shí)，可以使用網(wǎng)帶回流焊；調(diào)整安裝壓力；調(diào)整機(jī)器之間的傳感器；換材料；調(diào)整機(jī)器坐標(biāo)。

回流焊豎立后部件的原因:

鋼筋網(wǎng)被堵塞；零件兩端錫不平衡；吸嘴堵塞；飛達(dá)膠印；機(jī)器精度低；焊盤(pán)之間的間距太大；回流焊溫度設(shè)定不良，立碑是電阻電容常見(jiàn)的焊接缺陷，是由于元器件焊盤(pán)上的錫膏熔化導(dǎo)致的潤(rùn)濕力不平衡造成的。恒溫區(qū)溫度梯度過(guò)大時(shí)，說(shuō)明PCB板溫差過(guò)大，尤其是靠近大部件的電阻電容兩端溫度不平衡，錫膏熔化時(shí)間延遲，導(dǎo)致立碑缺陷。或者原價(jià)墊被氧化。

改進(jìn)回流焊后組件紀(jì)念碑的方法；

清潔鋼筋網(wǎng)；調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)之間的距離；清潔吸嘴；調(diào)整飛行中心點(diǎn)；校正機(jī)器坐標(biāo)；重新設(shè)計(jì)pad重置回流焊的溫度并測(cè)試溫度曲線。

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